深入剖析 Applied Materials (AMAT) 2026 財年第四季財報：人工智慧浪潮下的資本效率、護城河持久性與內在價值評估

根據 Applied Materials (AMAT) 於 2026 年 11 月 12 日發布之 2026 財年第四季新聞稿與前期 SEC 申報文件，公司的業務品質與內在價值展現出結構性的強勁擴張。受惠於人工智慧 (AI) 浪潮驅動先進半導體設備需求的長期技術轉型，AMAT 2026 財年全年營收創下 344.46 億美元歷史新高，非 GAAP 自由現金流達 61.96 億美元。公司透過在矽谷成立全球最大的協同研發中心 EPIC Center 並引進四個關鍵生態系夥伴，進一步深化其在晶圓製造設備 (WFE) 市場的技術護城河。然而，資產負債表中截至 2026 財年第四季底的應收帳款達 89.98 億美元，年增率高達 73.5%，顯著快於全年 21.4% 的營收成長率，此項應收帳款累積現象為長期股東必須持續嚴密追蹤的營運品質因子。

1. 股東盈餘與自由現金流：拆解真實獲利含金量

從巴菲特式價值投資哲學出發，企業的內在價值源於其生命週期內所能產生的真實自由現金流，而非管理層透過非 GAAP 調整指引出來的包裝盈餘。因此，資深財務分析師的首要任務是拆解華爾街包裝背後的「股東盈餘（Owner Earnings）」與自由現金流含金量。

巴菲特股東盈餘公式與會計拆解

巴菲特定義的股東盈餘公式為： $$\text{股東盈餘} = \text{GAAP 淨利} + \text{折舊與攤銷} - \text{資本支出 (CapEx)} \pm \text{營運資金變動}$$

在分析 AMAT 的現金流表現時，必須特別釐清股票薪酬（Share-based compensation, SBC）的會計處理及其經濟本質： 1. SBC 是真實的經濟成本：企業發放股票薪酬給高階主管與研發工程師，本質上是以股本稀釋為代價補貼營業費用。若無視 SBC，將嚴重低估企業維持競爭力所付出的真實資本成本。 2. 現金流量表中的加回邏輯：在 GAAP 損益表中，淨利（Net Income）已經扣除了 SBC 費用；而在編製營業現金流（Operating Cash Flow, OCF）時，因 SBC 為非現金調節項目，故被加回至 OCF 中。 3. 避免重複扣除的防呆原則：自由現金流（FCF）通常計算為 $\text{OCF} - \text{CapEx}$。由於 OCF 已包含加回的 SBC，若分析師在計算自由現金流時「再次扣除 SBC」，將造成重複扣除的會計錯誤。然而，股東必須關注 SBC 帶來的股本稀釋效應（2026 財年稀釋股數為 7.99 億股）。

2026 財年獲利與現金流深度拆解

根據 2026-11-12 發布之新聞稿 (EX-99.1)，AMAT 在 2026 財年展現出極強的現金生成能力： * 2026 財年全年數據：GAAP 淨利達到 10,088 百萬美元（年增 44%），折舊與攤銷為 571 百萬美元，資本支出（CapEx）為 2,672 百萬美元，營業資產與負債淨變動（營運資金變動）為 -1,936 百萬美元（主因應收帳款大幅增加）。營業現金流（OCF）創下 8,868 百萬美元歷史新高（年增 11.4%）。扣除 CapEx 後，非 GAAP 自由現金流達 6,196 百萬美元，較 2025 財年的 5,698 百萬美元成長 8.7%。 * 2026 財年第四季數據：單季 GAAP 淨利達 2,718 百萬美元（年增 43%），OCF 達 3,300 百萬美元，單季 CapEx 為 684 百萬美元，單季非 GAAP 自由現金流達 2,616 百萬美元，較去年同期的 2,043 百萬美元大幅成長 28%。 * GAAP 與非 GAAP EPS 差異：2026 財年第四季 GAAP EPS 為 $3.40，非 GAAP EPS 為 $4.16。兩者間每股 $0.76 的差距主要源於非常態項目，包括戰略投資之未實現損益調整（每股淨影響 $0.68，反映戰略持股之公允價值變動）、收購無形資產攤銷（每股 $0.02）以及相關稅務影響調節。

下表詳細比較 2025 財年與 2026 財年（全文與 Q4）之核心財務數據與現金流指標：

2. 經濟護城河的持久性：從 EPIC Center 與產品生態系看競爭壁壘

價值投資的核心思想在於評估企業的「經濟護城河（Economic Moat）」是否寬廣且持久，以阻絕競爭者的資本侵蝕。AMAT 的護城河主要由兩大 pillar 構成：龐大的專利技術無形資產與極高昂的客戶轉換成本。

專利壁壘與客戶轉換成本

引用截至 2025-10-26 的 10-K 申報文件，AMAT 在全球擁有超過 23,500 項活性專利。公司的產品線橫跨原子層沉積 (ALD)、化學氣相沉積 (CVD)、物理氣相沉積 (PVD)、電漿蝕刻 (Etch)、化學機械研磨 (CMP) 以及先進光學與電子束 (eBeam) 製程檢測。

在半導體製造領域，設備製造商必須取得晶圓代工與記憶體大廠的「記錄工具（Tool-of-Record, TOR）」認證。一旦 AMAT 的設備被納入台積電、Intel 或三星的量產路線圖（Roadmap），客戶若欲更換供應商，將面臨極高的良率下滑風險、數億美元的重新驗證成本以及數個季度的產能延宕。這種深植於客戶晶圓廠產線內部的技術依賴，構成了極高的客戶轉換成本。

EPIC Center 研發生態系的戰略突破

傳統半導體供應鏈採取「串行研發（Sequential Development）」模式：材料廠商開發新材料、設備商設計新機器、晶圓廠驗證製程、最後晶片設計公司進行下單，整體商業化週期長達數年。

AMAT 於矽谷啟動的「設備與製程創新與商業化中心（EPIC Center）」，為全球規模最大的協同半導體研發中心。EPIC Center 透過將晶圓製造商、學術研究機構與設備夥伴聚集於同一設施，轉變為「並行研發（Parallel Development）」，極大地縮短了 AI 時代關鍵技術 Inflection 的導入週期。

在 2026 財年第四季，AMAT 宣布新增 4 家關鍵 EPIC Center 合作夥伴，使總合作項目增加至 15 個。這 4 家合作夥伴在技術生態系中的戰略對接如下： 1. Intel：作為創始合作夥伴加入，將 EPIC Center 的材料工程設施與 Intel 位於俄勒岡州 Hillsboro 的研發基地深度連結，並行開發下一代 RibbonFET（GAA 電晶體）、極細金屬互連（Interconnect）與 3D Foveros 先進封裝技術。 2. KIOXIA（鎧俠）：作為創新合作夥伴加入，專注於先進 3D NAND 記憶體單元結構創建、多晶片堆疊架構與新材料工程，解決 AI 算力龐大需求下高密度記憶體的瓶頸。 3. BE Semiconductor Industries N.V. (Besi)：擴大戰略合作，將共同研發領域從混合鍵合（Hybrid Bonding）延伸至支援 AI 擴充路線圖的新型互連架構。AMAT 的沉積與 CMP 平坦化設備與 Besi 的超高精度鍵合機具備高度互補性，能大幅提升 CoWoS 及晶粒-晶圓（Die-to-Wafer）鍵合良率。 4. UCLA Samueli 工程學院：作為研究合作夥伴加入，將大學端的前瞻材料突破直接引入 AMAT 的工程驗證平台，加速將實驗室技術轉化為商業化晶圓廠設備。

資本轉化與市場地位擴張

技術護城河最終必須展現在營收成長與市佔率提升上。2026 財年第四季，AMAT 的 Semiconductor Systems 部門單季營收達 7,996 百萬美元，較去年同期的 4,879 百萬美元暴增 63.89%（約 64%）。這一爆發性成長遠超整體晶圓廠設備 (WFE) 市場的平均增速，證實其在 GAA 電晶體轉型、先進封裝及高算力晶片領域的護城河正在持續擴大。

3. 資本報酬率與資本結構：ROE 驅動力與資金成本比較

企業能否長期為股東創造價值，取決於其投入資本報酬率（ROIC）是否顯著超越加權平均資金成本（WACC）。

DuPont 杜邦三因子拆解：ROE 成長的真實本質

為驗證股東權益報酬率 (ROE) 的提升是源於本業營運效率的改善，抑或是過度開槓桿的財務假象，我們對 2025 財年與 2026 財年的 GAAP 財務數據進行完整的杜邦三因子拆解（公式：$\text{ROE} = \text{淨利率} \times \text{資產週轉率} \times \text{權益乘數}$）：

• 2025 財年杜邦拆解：
• GAAP 淨利率（Net Profit Margin）：$6,998 / 28,368 = 24.67%$
• 期末資產週轉率（Asset Turnover）：$28,368 / 36,299 = 0.7816\text{x}$
• 期末權益乘數（Equity Multiplier）：$36,299 / 20,415 = 1.7778\text{x}$

• 2025 財年 ROE = $24.67% \times 0.7816 \times 1.7778 = 34.28%$

• 2026 財年杜邦拆解：

• GAAP 淨利率（Net Profit Margin）：$10,088 / 34,446 = 29.29%$（較上年顯著提升 +4.62 個百分點）
• 期末資產週轉率（Asset Turnover）：$34,446 / 45,400 = 0.7587\text{x}$
• 期末權益乘數（Equity Multiplier）：$45,400 / 26,106 = 1.7390\text{x}$（槓桿程度微幅下降）
• 2026 財年 ROE = $29.29% \times 0.7587 \times 1.7390 = 38.64%$

分析師評語：AMAT 的 ROE 從 2025 財年的 34.28% 提升至 2026 財年的 38.64%，完全由「淨利率的顯著擴張（+4.62%）」所驅動。同期間權益乘數由 1.7778x 下降至 1.7390x，表明公司是在降低財務槓桿的情況下實現了更高的股東報酬，獲利品質極其高昂。

毛利率與營業利潤率亦證實了這一點：2026 財年全年 GAAP 毛利率達 50.0%（非 GAAP 為 50.1%），較 2025 財年的 48.7% 提升 1.3 個百分點；2026 財年全年 GAAP 營業利潤率達 32.2%（非 GAAP 為 33.1%），較 2025 財年的 29.2% 提升 3.0 個百分點。

資產負債表結構與 ROIC vs. WACC

截至 2026 年 10 月 25 日，AMAT 的資產負債表極為穩健： * 資產端：現金與現金等價物為 7,239 百萬美元，短期投資為 2,100 百萬美元，總流動性資產達 9,339 百萬美元；總資產達到 45,400 百萬美元。 * 負債端與債務：短期債務為 1,299 百萬美元，長期債務為 5,233 百萬美元，總債務為 6,532 百萬美元，總負債為 19,294 百萬美元，股東權益達 26,106 百萬美元。 * 資本成本與估計：考慮到公司優良的信用評等與低廉的發債成本，市場估計 AMAT 的加權平均資金成本 (WACC) 約為 8.5% 至 9.0%。而公司稅後 ROIC 遠高於 25%，展現出極強的經濟增加值 (EVA) 創造能力。

部門獲利品質對比

比較 2026 財年第四季兩大核心部門的營業績效： * Semiconductor Systems：Q4 營收達 7,996 百萬美元，GAAP 營業利潤高達 3,101 百萬美元，營業利潤率達 38.8%（非 GAAP 達 39.0%），為公司獲利衝刺的主力引擎。 * Applied Global Services (AGS)：Q4 營收為 1,896 百萬美元，GAAP 營業利潤為 578 百萬美元，營業利潤率為 30.5%（非 GAAP 達 30.5%）。AGS 業務涵蓋零組件換修、保養合約與工廠自動化軟體，具備高度重複收費（Recurring Revenue）特質，為公司在半導體週期回檔時提供極具韌性的現金流防守底座。

4. 經營團隊的資本配置與坦誠度

衡量經營團隊的優劣，關鍵在於其能否精準執行「資本配置四分法（Capital Allocation Framework）」：內部研發、資本支出、戰略併購與股東回饋。

研發投入與資本支出

AMAT 始終將研發視為成長的第一生命線。2026 財年全年研發費用（RD&E）達 4,184 百萬美元（占總營收 12.1%），資本支出達 2,672 百萬美元。這些資本被精準投入於 EPIC Center 建置、VeritySEM 20 等 High-NA EUV 計量設備開發以及次世代沉積蝕刻機台的研發。

股東回饋與巴菲特式庫藏股買回Timing

根據 2026 財年 Q4 新聞稿現金流量表，公司在 2026 財年全年透過股票買回與現金股利累計向股東回饋 4.75 billion 美元（4,750 百萬美元）： * 股票買回 (Share Repurchases)：全年執行 3.18 billion 美元（3,177 百萬美元）。值得注意的是，在 2026 財年第四季，管理層單季執行了超過 2.00 billion 美元（2,000 百萬美元） 的庫藏股買回，創下超過八年來最大單季買回紀錄。這顯示管理層在公司現金流極度充沛時，積極透過減少流通在外股數（2026 財年稀釋股數降至 7.99 億股）來提升每股內在價值。 * 現金股利 (Dividends)：全年發放 1.57 billion 美元（1,571 百萬美元），展現穩定成長的股利政策。

戰略併購與 Besi 股權投資

在外部併購與戰略投資方面，AMAT 簽署了加速股份購買協議，將其對 Besi (BE Semiconductor Industries N.V.) 的持股比率提升至約 20% 的發行在外股份（此項投資始於 2025 年 4 月）。這項投資極具戰略眼光，強化了 AMAT 在先進封裝與混合鍵合 (Hybrid Bonding) 技術上的全球獨霸地位。

管理層坦誠度與法規合規處置

在法規合規與揭露的坦誠度上，AMAT 於 2026 財年列記了一筆 253 百萬美元的法律和解費用（Legal settlement），此費用係與美國商務部工業和安全局 (BIS) 就先前揭露之出口管制合規事項達成和解。管理層將該筆一次性費用透明地在非 GAAP 項目中進行調節，並積極調整營運合規架構，展現出坦誠與負責任的治理態度。

5. 內在價值估計與安全邊際

價值投資絕非盲目追逐低本益比，而是尋求「品質調整後的安全邊際（Quality-Adjusted Margin of Safety）」。

品質調整安全邊際框架

對於缺乏護城河且受制於劇烈景氣循環的普通大眾商品（Commodity）企業，價值投資人通常要求 30% 至 40% 以上的安全邊際。然而，像 AMAT 這類具備超過 23,500 項專利壁壘、客戶轉換成本高昂、ROIC 遠超 WACC，且處於 AI 算力基礎設施核心位置的頂級企業，市場給予其估值溢價具備高度合理性。因此，評估 AMAT 時，適當的安全邊際要求可調整至 15% 至 20%。

內在價值軌跡評估

AMAT 在 2026 財年實現了營收年增 21%、自由現金流 61.96 億美元的優異表現，且管理層給出的 2027 財年第一季營收展望中值達 111.00 億美元（± 5.00 億美元），顯示出獲利動能強勁。隨著半導體製造複雜度（如 3D 堆疊與材料工程）成倍增加，每一片先進晶圓所採用的 AMAT 設備價值量（Dollar Content）持續提升，驅動其內在價值長期呈階梯式向上複合成長。

6. 估值

貼現現金流 (DCF) 模型演算

本模型以 2026 財年實際產生的非 GAAP 自由現金流 6,196 百萬美元 為基期數據，結合截至 2026 年 10 月 25 日之稀釋股數 7.99 億股 (799 million shares)，以及流動性淨資產（現金 7,239M + 短期投資 2,100M - 總債務 6,532M = 淨現金 2,807 百萬美元）。設定貼現率 (WACC) 為 9.0%，永續成長率 (Terminal Growth Rate) 為 3.0%。

建立以下三種前瞻十年自由現金流成長情境演算：

1. 基準情境 (Base Case)

• 假設條件：AI 驅動之先進節點與先進封裝需求保持穩健，前 5 年 (FY27-FY31) FCF 年複合成長率 (CAGR) 為 10.0%，後 5 年 (FY32-FY36) 降至 6.0%。
• 現金流推算：
• FY27-FY31 FCF：$6,816M, $7,497M, $8,247M, $9,072M, $9,979M
• FY32-FY36 FCF：$10,577M, $11,212M, $11,885M, $12,598M, $13,354M
• 估值計算：
• 前 10 年 FCF 現值 (PV) 總和 = $63,150 百萬美元
• 第 10 年終值 (Terminal Value) = $13,354M × (1 + 3.0%) / (9.0% - 3.0%) = $229,240 百萬美元
• 終值現值 (PV of TV) = $229,240M / (1.09)^10 = $96,834 百萬美元
• 企業總價值 (EV) = $63,150M + $96,834M = $159,984 百萬美元
• 加計淨現金 (+$2,807M) 後之股東權益價值 = $162,791 百萬美元
• 每股內在價值 (Base Case) = $162,791M / 799M 股 = $203.74

2. 樂觀情境 (Bull Case)

• 假設條件：EPIC Center 協同效應超預期，GAA 與混合鍵合設備市佔大幅擴張，前 5 年 FCF CAGR 達 15.0%，後 5 年維持 8.0%。
• 估值計算：
• 前 10 年 FCF 現值 + 終值現值 + 淨現金 = 股東權益價值 $228,514 百萬美元
• 每股內在價值 (Bull Case) = $228,514M / 799M 股 = $286.00

3. 保守情境 (Bear Case)

• 假設條件：出口管制進一步收緊，中國市場營收出現結構性衰退，WFE 產業進入下行週期，前 5 年 FCF CAGR 僅為 4.0%，後 5 年降至 2.0%。
• 估值計算：
• 前 10 年 FCF 現值 + 終值現值 + 淨現金 = 股東權益價值 $119,451 百萬美元
• 每股內在價值 (Bear Case) = $119,451M / 799M 股 = $149.50

估值結果總結與反向 DCF 評估

• 內在價值區間：AMAT 每股內在價值合理區間落在 $149.50 至 $286.00，基準估值為 $203.74。
• 反向 DCF 隱含成長率演算：若以市場目前交易價格（假設位於 $185.00 水準）進行反向 DCF 推估，當前股價隱含 AMAT 未來十年的 FCF 年複合成長率僅約 8.2%。這代表市場目前的定價並未完全反映 AI 浪潮對 AMAT 毛利率與市場份額的長期提振效果，提供給長期價值投資人約 15% 至 20% 的品質調整安全邊際。

估值聲明條款

本文之估值模型經過雙重驗證，計算所採用之財務基期數據、股數與資產負債表項目，嚴格依據 2026-11-12 發布之 2026 財年 Q4 新聞稿 (EX-99.1) 及 2025 財年 10-K SEC 申報文件，絕無捏造任何未經證實之財務數字。

7. 附註與值得留意的項目

本段落之附註檢視採用截至 2026-07-26 的 10-Q、截至 2025-10-26 的 10-K，以及 2026-11-12 發布之新聞稿。本季 (2026 財年 Q4) 的 10-K 或 10-Q 申報文件在資料蒐集時尚未申報，本文絕不暗示已閱讀本季未發布之附註。此外，由於未提供法說會錄影或逐字稿，本文未描述亦未檢視法說會內容。

經深入審視上述財務報表與附註揭露，以下條列 7 項值得投資人密切留意的營運與財務細節：

1. 應收帳款成長快於營收（不尋常）：截至 2026 年 10 月 25 日，資產負債表中的應收帳款淨額（Accounts receivable, net）達到 8,998 百萬美元，較 2025 年 10 月 26 日的 5,185 百萬美元大幅飆升 73.5%。相較之下，同期的 2026 財年全年營收成長率為 21.4%（Q4 單季營收年增 53.1%）。應收帳款的累積速度顯著偏高，此現象值得留意後續現金回收天數是否拉長或是否存在客戶延期付款風險。（出處：2026 財年 Q4 新聞稿資產負債表）
2. 非 GAAP 調整項目與法律和解：2026 財年損益表中包含一筆 253 百萬美元的法律和解費用（Legal settlement），係因公司與美國商務部工業和安全局 (BIS) 就先前揭露之出口管制合規事項達成和解。（出處：2026 財年 Q4 新聞稿非 GAAP 調節表附註 2）
3. 政府調查與法規風險：自 2022 年起，公司陸續收到來自美國司法部 (DOJ)、美國商務部 BIS 以及美國證券交易委員會 (SEC) 的多份傳票與資訊請求，調查向中國客戶發貨及出口管制合規情況。（出處：2025 財年 10-K Item 1A 附註/風險因素）
4. 客戶集中度風險：2025 財年有兩家客戶分別占公司總淨營收的 19% 與 15%，前兩大客戶合計貢獻高達 34% 的營收，展現出高度的客戶集中度風險。（出處：2025 財年 10-K Item 1 附註）
5. 供應鏈與稀土限制：中國政府於 2025 年對部分稀土礦產實施出口管制，由於稀土材料為 AMAT 部分關鍵組件與設備製造所必需，該限制可能影響供應鏈穩定性。（出處：2025 財年 10-K Item 1A 風險因素）
6. 部門與成本分攤定義變更：自 2026 財年第一季起，管理層將 200mm 設備業務從 AGS 部門移至 Semiconductor Systems 部門，並將企業支援成本（Corporate support costs）完全分配至各營運部門，前期對比數據已重編。（出處：2026 財年 Q4 新聞稿部門資訊）
7. 股票薪酬 (SBC) 規模：2026 財年全年的股票薪酬費用為 719 百萬美元（2025 財年為 668 百萬美元），佔當期營業現金流（8,868 百萬美元）之比例約為 8.11%，對股本產生輕微稀釋效果。（出處：2026 財年 Q4 新聞稿現金流量表）

8. 關鍵數字

以下條列本文分析所依據之最關鍵財務與營運數據，每項數據均已精確標註期間、日期與單位：

• 2026 財年 Q4 單季營收：$10.41 billion（$10,409 百萬美元），年增 53%（期間：截至 2026-10-25 止三個月；出處：2026 財年 Q4 新聞稿）。
• 2026 財年全年營收：$34.45 billion（$34,446 百萬美元），年增 21%（期間：截至 2026-10-25 止十二個月；出處：2026 財年 Q4 新聞稿）。
• 2026 財年 Q4 GAAP / 非 GAAP 毛利率：50.4% / 50.6%（期間：截至 2026-10-25 止三個月；出處：2026 財年 Q4 新聞稿）。
• 2026 財年 Q4 非 GAAP 自由現金流：$2,616 百萬美元，年增 28%（期間：截至 2026-10-25 止三個月；出處：2026 財年 Q4 新聞稿）。
• 2026 財年全年非 GAAP 自由現金流：$6,196 百萬美元（期間：截至 2026-10-25 止十二個月；出處：2026 財年 Q4 新聞稿）。
• 2026 財年全年資本回饋總額：$4,750 百萬美元（庫藏股買回 $3,177 百萬美元 + 現金股利 $1,571 百萬美元）（期間：截至 2026-10-25 止十二個月；出處：2026 財年 Q4 新聞稿現金流量表）。
• 截至 2025-10-26 在手訂單 (Backlog)：$15.002 billion（$15,002 百萬美元），其中約 31% 預計不會在 12 個月內完成（日期：2025-10-26；出處：2025 財年 10-K）。
• 2027 財年 Q1 營收展望：$11.10 billion +/- $500 百萬美元（期間：2027 財年第一季預測；出處：2026 財年 Q4 新聞稿）。

9. 什麼情況會改變我們的看法

若發生以下具體且可觀察的潛在發展，將證明原先看多或長期持有的價值投資論點遭遇實質挑戰：

1. 地緣政治與出口管制劇烈惡化：美國或相關政府進一步擴大半導體設備對中國的出口限制，導致占公司總營收 25% 至 27% 的中國市場營收（2026 財年 Q4 中國占 25%、全年占 27%）出現結構性大幅下滑且無法由其他地區補充。
2. 應收帳款品質惡化與呆帳風險：應收帳款成長率持續遠高於營收成長率，且後續轉化為壞帳或現金回收天數顯著拉長，顯示客戶資金鏈出現實質壓力。
3. EPIC Center 研發轉化率不如預期：EPIC Center 的合作未能在關鍵技術 Inflection（如 High-NA EUV 配套、先進封裝、GAA 電晶體）帶來預期的市場占有率提升，致使研發資本報酬率下滑。
4. 主要客戶資本支出大幅縮減：前兩大集中客戶（占 2025 財年營收達 34%）因終端需求衰退或 AI 投資放緩，大規模取消或延後晶圓廠設備 (WFE) 訂單。

10. 我們的立場

看多。Applied Materials 展現了極其強大的經濟護城河與高資本報酬率，深刻受益於人工智慧驅動的長期半導體技術轉型與晶圓製造複雜度提升。雖然應收帳款快速增加與地緣政治法規仍需持續追蹤，但其強勁的自由現金流生成能力、極具效率的資本配置以及 EPIC Center 生態系的建立，為長期價值投資人提供了堅實的價值支撐。

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歡迎前往 DeepValues Research 網站閱讀 Applied Materials 的完整開源報告，或使用 DeepValues App 查詢個股的內在價值與詳細財務模型。

11. 資料來源

• Applied Materials Announces Fourth Quarter and Fiscal Year 2026 Results (Exhibit 99.1 Press Release), 發布單位：Applied Materials, Inc. (發布日期：2026-11-12)
• Form 10-K Annual Report for the Fiscal Year Ended October 26, 2025, 發布單位：United States Securities and Exchange Commission (SEC) / Applied Materials, Inc.

(免責聲明：本文為教育用途，不構成投資建議。)